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smt贴片加工bga焊盘下pcb次表层树脂开裂的缘故解析如下：随着产品转换到无铅工艺之后，单板在履行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势分明添加，贴片smt加工bga焊盘下pcb次表层树脂开裂的缘故解析如下：随着产品转换到无铅工艺之后，单板在实施设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势---增添，直接致使两类作废：smt贴片bga焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“创制”起金属迁移通道。

在分析pcb热功耗时，一般从以下几个方面来分析。

1.电---耗

（1）分析单位面积上的功耗；

（2）分析pcb电路板上功耗的分布。

2.印制板的结构

（1）印制板的尺寸；

（2）印制板的材料。

3.印制板的安装方式

（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；

（2）密封情况和离机壳的距离。

4.热辐射

（1）印制板表面的辐射系数；

（2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度；

5.热传导

（1）安装散热器；

（2）其他安装结构件的传导。

6.热对流

（1）自然对流；

（2）---冷却对流。

从pcb上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，smt电路板加工报价，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。