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在smt加工行业里，锡膏测厚仪是一台的检测设备。它采用的自动测量方法和的部件，精度高，pcb焊接厂，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，采用激光非接触测量锡膏厚度，适合smt 锡膏厚度监测。

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在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下，对电路板上的元器件逐个提供输入信号，并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。

原材料来料检测。原材料来料检测包括pcb和元器件的检测，以及焊膏、焊剂等所有smt组装工艺材料的检测。

工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。