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co2激光还是uv 激光?
例如pcb分板或切割时,沈阳电路板贴片,可以选择波长约为10.6μm 的 co2 激光系统。其加工成本相对较低,提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能,从而造成边缘---碳化。
uv 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学---。小于20瓦激光功率的uv 激光---后光斑直径只有20μm – 而其产生的能量密度甚至可---太阳表面。

将功耗高和---大的器件布置在散热佳位置附近。不要将---较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,smt电路板贴片加工,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,smt电路板贴片加工厂,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了---地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。

选择好接地点:接地点往往是重要的
小小的接地点不知有多少工程---对它做过多少论述,足见其重要性。一般情况下要求共点地,smt电路板贴片来料加工,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中,因受各种---很难完全办到,但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的,每个人都有自己的一套解决方案,如果能针对具体的电路板来解释就容易理解。

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