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立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因：1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是，首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，smt焊接加工价格，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。
钢网制作对于smt工艺来讲---，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到smt元器件贴装后经过回流焊后的焊接---性。一般来说，开具钢网需要认真分析每块pcb的特性，锦州smt焊接，对于一些高精密和要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要smt工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，---上锡效果。
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