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过孔数目焊点及线密度
有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的,它们往往会在后期涌现出来,比如过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下---。所以,设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。所以,线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接。否则将留下---。所以,焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
如果能够完全理解并掌握上述的pcb电路板设计注意事项,smt电路板贴片加工厂,就能够很大程度上提高设计效率与产品。在制作中就纠正存在的错误,smt电路板贴片来料加工,将能节省大量的时间与成本,节省返工时间与材料投入。

在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,沈阳电路板贴片,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前,锡或铅锡是常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液,与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指---/蚀刻液。此外,在市场上还可以买到---/---氨蚀刻药液。

选择好接地点:接地点往往是重要的
小小的接地点不知有多少工程---对它做过多少论述,足见其重要性。一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中,因受各种---很难完全办到,但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的,每个人都有自己的一套解决方案,如果能针对具体的电路板来解释就容易理解。

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