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smt贴片加工产品特点都是在这种产品生产流程中得出的,是由原材料、构成产品的各个组成部分的决定的,并与产品实现过程的技术、人员水平、设备能力甚至环境条件密切相关。因此,不仅要对过程的作业(操作)人员进行技能培训、合格上岗,对设备能力进行核定,对环境进行监控,smt贴片加工组装,明确规定作业(工艺)方法,---时对作业(工艺)参数进行监控,smt贴片加工供应,而且还要对产品进行检验,判定产品的状态。

一般我们的smt贴片工艺主要包括五个流程,依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。
丝印点胶是位于smt生产线的前段,辽阳smt贴片加工,它的作用就是将焊剂弄到pcb焊盘上,做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化,进而使得我们的表面组装元器件和pcb板能够非常牢固地粘起来。

贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的a面回流焊,b面波峰焊。在贴片加工的b面组装的smd中,只有sot或soic(28)引脚以下时,宜采用此工艺。贴片加工双面组装:元器件来料检测 =>; 贴片加工的单面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片加工pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片加工 =>;烘干 =>; 回流焊接(仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)。来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)

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