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锡粉颗粒大小根据锡粉的颗粒直径大小,可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏,其中3、4、5号粉是较为常用的。越精密的产品,锡粉就需要小一些,smt焊接,但锡粉越小,也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的。smt贴片加工的产品难度越高,对锡膏的选择就越重要,smt焊接厂商,合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的缺陷,提高回流焊接的品质,并降低生产的成本。

smt组装密度高:smt贴片加工是目前流行的工艺,它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。因为如此才能将尽量多的元器件集中在足够小的面积里。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势。正是因为有这样坚实的技术基础,smt焊接报价,才促进了信息技术的繁荣;正是信息技术的繁荣给smt贴片加工带来广阔的市场前景。因此说高组装密度是smt贴片加工的优点中重要的一条。

桥接,所谓的桥接,就是不相连的焊点接连在一起,在smt生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因,本溪smt焊接,1.焊锡膏问题,锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差,预热后漫流到焊盘外,导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大,容易造成细间距qfp桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。

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