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自动光学检测(aoi)、主要用于工序检验:印---后的焊膏印刷检验、贴装后的贴装检验以及再流焊炉后的焊后检验，smt电路板加工样板，自动光学检测用来替代目视检验:x光检测和超声波检测主要用于bga、csp以及flip chip的焊点检验。

在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数，自动诊断错误和故障，并可把错误和故障显示、打印出来。

导致焊锡膏粘连的主要因素：1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。2、网板问题，沈阳电路板加工，镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落---。5、焊锡膏性能---，粘度、坍塌不合格。6、电路板在印---内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备smt参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。