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cob是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(pcb)上,并将导线/焊线(wire)直接焊接(bonding)在pcb的镀金线路上,再透过封胶的技术,有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。

以前cob技术一般运用对---度比较不重视的消费性电子产品上,如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中,因为一般制作cob的厂商大都是因为低成本(low cost)的考虑。 现今,pcb焊接厂家,有越来越多的厂商看上它的小尺寸,pcb焊接来料加工,以及产品轻薄短小的趋势,运用上有越来越广的趋势,如手机,pcb焊接价格,照相机等要求短小的产品之中。
pcb组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分,pcb的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着smt的发展和sma组装密度的提高,以及电路图形的细线化,smd的细间距化,本溪pcb焊接,元器件引脚的不可视化等特征的增强,pcb组件的---性和高将直接关系到该电子产品是否具有高---性和高,为此,采用的smt检测对pcb组件进行检测,可以将有关问题消除在萌芽状态。

自动光学检测(aoi)、主要用于工序检验:印---后的焊膏印刷检验、贴装后的贴装检验以及再流焊炉后的焊后检验,自动光学检测用来替代目视检验:x光检测和超声波检测主要用于bga、csp以及flip chip的焊点检验。

在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数,自动诊断错误和故障,并可把错误和故障显示、打印出来。
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