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在smt加工行业里，锡膏测厚仪是一台的检测设备。它采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，smt电路板加工报价，采用激光非接触测量锡膏厚度，适合smt 锡膏厚度监测。
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钢网制作对于smt工艺来讲---，smt电路板加工样板，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到smt元器件贴装后经过回流焊后的焊接---性。一般来说，开具钢网需要认真分析每块pcb的特性，对于一些高精密和要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要smt工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，---上锡效果。
导致焊锡膏粘连的主要因素：1、电路板的设计缺陷，本溪电路板加工，焊盘间距过小。2、网板问题，镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落---。5、焊锡膏性能---，粘度、坍塌不合格。6、电路板在印---内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备smt参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。
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