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虚焊的判断

1.采用在线测试仪设备进行检验。

2.目视或aoi检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润---，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成---，smt来料加工厂，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，smt贴片来料加工，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

双面的组合工艺，这种工艺可能用的比较多，整个过程一步还是来料检测，二步就是pcb的b面的操作的，b面进行点贴片，然后进一步的贴片，接着就是固化，smt来料加工，然后就是a面的操作了，焊接，smt来料加工厂家，清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言，整个过程是比较简单的，这种工艺针对两面都需要贴装。

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