smt便于拆装：smt贴片加工的优点中还有颇具特色的一点，就是便于拆装。这不仅能提高生产效率，也使产品的售后服务简单。smt贴片加工生产出的线路板都呈模块化，组装和拆卸都很方便，一旦产品销售之后出现故障要维修也很容易实现，这就建立起了---的市场基础。总的来说，smt贴片加工的优点很多，以上列举的只是很少的一部分。一般来说，开具钢网需要认真分析每块pcb的特性，对于一些高精密和要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要smt工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，---上锡效果。作为---出现的新兴产业，也作为目前流行的工艺，smt贴片加工经受住了市场的考验，焕发出蓬勃的生命力！

导致焊锡膏粘连的主要因素：1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。2、网板问题，镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落---。5、焊锡膏性能---，粘度、坍塌不合格。6、电路板在印---内的固定夹持松动。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备smt参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。

在smt加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：

(1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是贴放在pcb上的元器件位置角度,型号等。贴片数据有元器件型号、位号、x坐标、f坐标、放置角度等,坐标---般取在pcb的左下角。

(2)基准数据。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视---机会首先搜索基准,发现基准之后,---机读取其坐标位置,并送到贴装系统微处理机进行分析,如果有误差,经计算机发出指令,由贴装系统控制执行部件移动从而使pcb定位,基准点应至少有两个,以---pcb的定位。5%)，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏---是增加印刷厚度。

在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下，对电路板上的元器件逐个提供输入信号，并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。

原材料来料检测。原材料来料检测包括pcb和元器件的检测，以及焊膏、焊剂等所有smt组装工艺材料的检测。

工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。