沈阳电子加工-巨源盛-信息-电子加工产品

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    2020-9-10

徐鸿宇
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表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

选择合适的封装,其优点主要是:1).有效节省pcb面积;2).提供---的电学性能;3).对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4).提供---的通信联系;5).帮助散热并为传送和测试提供方便。





pcb是电子元器件中重要的,电子加工产品,没有之一。通常把在绝缘材上,电子加工供应,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印刷电路板(或是印制线路板),它是电子元器件的重要支撑体,能够承载元器件的载体。

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加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线,采用握笔法持电烙铁,小手指垫在印制电路板上,在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用,采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积,角度及接触压力。

当铜箔引线都达到焊锡融化温度后,在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡,再稍微向引线的端面移动烙铁头,在引线的端面上再一次填入焊锡,电子加工工厂,而后像画圆弧一样,一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊,后依次从印制电路板上撤掉焊锡丝和电烙铁,完成焊接操作。





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