贴片加工-巨源盛-锦州贴片加工

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    2020-9-14

徐鸿宇
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smd引脚较多,芯片元件间距较宽的元器件,其焊接方法与前述相同。这种部件的去除通常更适合使用热风枪。然后手持式热风枪将熔化焊料,用另一只手使用镊子或其他夹具去除组件。


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smt加工模板的因素:

网板的材料及刻制

通常用化学腐蚀和激光切割两种方法 , 对于的网板 , 应选用激光切割制作方式 , 因为激光切割的孔壁直 ,贴片加工组装, 粗糙度小 ( 小于 3μm ) 且有一个锥度。有人已经通过实验证实针对盐粒大小的 01005 器件,焊膏印刷有更高的精度要求,激光切割已经不能满足,需要采用特殊电铸,也叫电镀。



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对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,锦州贴片加工,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在pcb 板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。



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