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贴装好的smd电子元器件焊接端或引脚与pcb板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
smd电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应,因此smd电子元器件贴装位置与pcb焊盘允许有一定的偏差。

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pcba是电子元器件的基础元件之一,smt贴片加工厂家,pcb它经过表面组装技术(smt),又有dip插件的插入的整个过程,被称为pcba制程。实际上就是贴了片的pcb。一种是成品板一种是裸板。
pcba可理解为成品线路板,也就是线路板的所有工序都完成了后,才能算pcba。由于电子产品不断微小化跟精细化,smt贴片加工组装,目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布),经过---显---,再以蚀刻做出电路板。

双面组装
a:来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>;烘干 =>; 回流焊接(仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)。
b:来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>; 烘干(固化)=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修)

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