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    2020-11-16

徐鸿宇
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化学蚀刻的约束。除了刀锋形边际的缺陷之外,化学腐蚀的模板有别的一个约束:纵横比(aspect ratio)。简略地说,沈阳smt贴片加工,该比率约束依照手边的金属厚度可蚀刻的小孔开口。典型地,关于化学蚀刻的模板,纵横比界说为1.5 : 1。因而,关于0.006″厚度的模板,小的孔开口将是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下,关于电铸成形的和激光切开的模板,纵横比为1 : 1,smt贴片加工厂家,即通过任何一种技能可在0.006″厚度的模板上发生0.006″的开口。




引线成形的目的

印制电路板上焊接导线,插装元器件都要进行引线成形处理,对于轴向引线元器件(元器件引线从两侧成一字形伸出),为了使其插装在印制电路板上,必须向同一方向垂直弯曲,smt贴片加工供应,两根引线要在同水平面内并且两根引线要平行,这样做不仅可以---引线浸锡时的热冲击,保护元器件和电路板,smt贴片加工报价,同时可以使元器件的安装方便---。




电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对板子。沉金由于---,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用常用的喷锡工艺。


1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(sac)比较暗淡。

2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,像snagcu的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。




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