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立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因：1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是，smt电路板焊接价格，首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，smt电路板焊接加工厂，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)，沈阳smt电路板焊接，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。

一般在smt贴片加工正式投产前，贴片加工厂需要做好生产的各个准备工作，为了使贴片加工顺畅的生产，生产计划安排流程及生产前的准备就显的---了。

smt贴片加工生产车间主管需按照pmc部门的周、月度计划，结合物料供应情况合理的安排车间计划，并下达到车间各个线体的拉长及技术员。

组长及技术员根据下达的生产计划，提前做好准备工作，检查是否有钢网、流水号是否打印好，提前确认bom清单、贴片机程序、生产工艺等。物料员结合车间下达的生产计划，对生产物料结合配料单进行清点，清点完毕后送到各个线体，按照工艺要求提前做好锡膏、红胶的回温。