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高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1、高温锡膏，是指平常所用的无铅锡膏，pcb焊接报价，熔点一般在217℃以上，焊接效果好。
2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，沈阳pcb焊接，中温锡膏的特点主要是使用进口松香，pcb焊接厂家，黏附力好，可以有效防止塌落。
3、低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏主要加了铋成分，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺，起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和pcb，pcb焊接厂，很受led行业欢迎。
桥接，所谓的桥接，就是不相连的焊点接连在一起，在smt生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。一般是以下几点原因，1.焊锡膏问题，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。2.锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。3.印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间距qfp桥接。4.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。5.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。
smt组装密度高：smt贴片加工是目前流行的工艺，它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。因为如此才能将尽量多的元器件集中在足够小的面积里。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势。正是因为有这样坚实的技术基础，才促进了信息技术的繁荣；正是信息技术的繁荣给smt贴片加工带来广阔的市场前景。因此说高组装密度是smt贴片加工的优点中重要的一条。
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