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cob是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(pcb)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(bonding)在pcb的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。

以前cob技术一般运用对---度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作cob的厂商大都是因为低成本(low cost)的考虑。 现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，smt来料加工厂家，以及产品轻薄短小的趋势，运用上有越来越广的趋势，smt来料加工厂，如手机，照相机等要求短小的产品之中。

使用。

---焊膏在有效期间内，先使用生产早的焊膏，将其从冰箱内取出，在焊膏容器表面记录取出时间，放置在常温22~28℃条件下4h，确认焊膏容器表面无结露现象，打开容器内外两层盖子，记录开封日期、时间后开始搅拌。

搅拌分两种，smt来料加工，一种为使用刀手工搅拌，另一种为使用搅拌机搅拌。

若使用手工搅拌，用不锈钢或塑料刀插入焊膏中，搅拌直径大约在10~20mm，搅拌lmin以后，将刀提起，若刀上的焊膏全部向下滑落，则搅拌结果合格，搅拌结束。