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立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因：1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是，首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。
在smt加工行业里，smt电路板贴片厂家加工，锡膏测厚仪是一台的检测设备。它采用的自动测量方法和的部件，精度高，沈阳电路板贴片，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，smt电路板贴片来料加工，采用激光非接触测量锡膏厚度，适合smt 锡膏厚度监测。
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如何---smt贴片与焊锡膏的印刷?
由焊料印刷---导致的品---题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件，组件2、抵消，组件，组件，直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接---，如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路
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