smt电路板焊接价格-巨源盛--沈阳smt电路板焊接

立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因：1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是，首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，smt电路板焊接，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。

pcb组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，pcb的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着smt的发展和sma组装密度的提高，以及电路图形的细线化，smd的细间距化，smt电路板焊接加工，元器件引脚的不可视化等特征的增强，pcb组件的---性和高将直接关系到该电子产品是否具有高---性和高，为此，采用的smt检测对pcb组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。